1電(diàn)鍍整流器(qì)的特點
1、體(tǐ)積小、重量(liàng)輕：體積與(yǔ)重量為可(kě)控矽電鍍(dù)整流器的(de)1/5-1/10，便于🙇♀️您規(guī)劃、擴建、移(yí)動、維護和(he)安裝。
2、節能(neng)效果好：開(kāi)關電源由(yóu)于采用了(le)高頻變壓(ya)器，轉換效(xiào)率大大☁️提(tí)高，正常情(qing)況下較可(ke)控矽設備(bei)提高效率(lü)10%以上，負載(zai)💋率達70%以下(xia)🈚時較可控(kong)矽設備提(ti)高效🙇♀️率30%以(yi)上。
3、輸出穩(wen)定性高：由(yóu)于系統反(fan)應速度快(kuài)（微秒級），對(duì)于網🚶電及(jí)負載🧑🏾🤝🧑🏼變化(huà)具有極強(qiáng)的适應性(xing)，輸出精度(du)可優于1%。開(kai)關電源的(de)工作效🛀🏻率(lǜ)高、所以控(kòng)制精度高(gāo)，有📧利于提(tí)高産品質(zhi)量。
4、輸出波(bo)形易于調(diao)制：由于工(gong)作頻率高(gāo)，其輸出波(bō)形調整相(xiang)‼️對🏃🏻♂️處理成(chéng)本較低，可(kě)以較方便(biàn)的按照用(yong)戶工藝要(yao)求㊙️改變⁉️輸(shu)出⛱️波形。這(zhe)樣對于工(gōng)作現場提(tí)高工效，改(gǎi)善加工産(chan)品質量有(yǒu)較強作用(yong)。
電鍍整(zheng)流器作用(yòng)
1、 降低孔隙(xì)率,晶核的(de)形成速度(dù)大于成長(zhǎng)速度,促使(shi)晶🤞核細化(huà)。
2、 改善結合(hé)力,使鈍化(huà)膜擊穿,有(you)利于基體(ti)與鍍層之(zhī)⭐間🛀🏻牢固的(de)結合。
3、 改善(shan)覆蓋能力(lì)和分散能(neng)力,高的陰(yīn)極負電位(wèi)使普通電(diàn)鍍中💔鈍化(huà)的部位也(yě)能沉積,減(jian)緩形态複(fu)雜零件的(de)🙇🏻突出部位(wèi)由于沉積(ji)離子過度(du)消耗而帶(dai)來的“燒焦(jiāo)”“樹枝狀”沉(chén)積的缺陷(xian),對于獲得(de)一個給定(ding)特性鍍層(ceng)(如顔✊色、無(wú)孔隙等)的(de)厚度可減(jian)少到原來(lai)1/3~1/2,節省原材(cái)料。
4、 降低鍍(du)層的内應(ying)力,改善晶(jing)格缺陷、雜(za)質、空洞、瘤(liú)子等,容易(yì)得到無裂(lie)紋的鍍層(céng),減少添加(jiā)劑。
5、 有利于(yú)獲得成份(fèn)穩定的合(hé)金鍍層。
6、 改(gǎi)善陽極的(de)溶解,不需(xu)陽極活化(hua)劑。
7、 改進鍍(du)層的機械(xiè)物理性能(néng),如提高密(mi)度降低表(biao)面電🈲阻🙇♀️和(he)體電阻,提(tí)高韌性、耐(nài)磨性、抗蝕(shi)性而且可(kě)以控制鍍(dù)層硬度。
傳(chuan)統的電鍍(du)抑制副作(zuo)用的産生(shēng)、改善電流(liú)分布、調節(jie)🏃♀️液🙇🏻相傳質(zhì)過程、控制(zhi)結晶取向(xiàng)顯得毫無(wu)作用,面對(dui)絡合劑和(hé)添加劑的(de)研究成了(le)電鍍工藝(yì)研究的主(zhu)要方向。納(na)米開關電(diàn)⭐源解決🔆了(le)傳統存(cún)在的缺陷(xian)。
